Flyover Cable 是什麼？AI 伺服器為什麼用高速線材跨越 PCB？｜技術年份：2022

隨著 AI Server 的 PCIe、SerDes、GPU 與 Network I/O 持續提高 Data Rate，高速訊號如果長距離都走在 PCB 上，會逐漸面臨：

**Insertion Loss

• Via Loss
• Crosstalk
• Impedance Discontinuity
• PCB Routing Density**

等問題。

Flyover Cable 的核心概念，就是：

讓高速訊號提早離開 PCB，改由低損耗高速 Cable 跨越較長距離，再於接近 ASIC、Connector、Backplane 或 I/O Port 的位置重新接回電路板。

Samtec 將其 Flyover® 技術描述為使用 Ultra-Low-Skew Twinax Cable 取代部分 Lossy PCB Routing，以提高 Signal Reach 與 Density；TE Connectivity 的 Internal Cabled Interconnect／Over-the-Board Solution 也採用類似概念，透過高速 Cable 避免部分長距離 PCB Channel。

需要特別說明：

Flyover 不是 PCIe、Ethernet、InfiniBand 或 NVLink 這類 Protocol，也不是一個通用 Connector Standard。

它比較接近一種：

High-Speed Physical Interconnect Architecture

而 Samtec 的 Flyover® 則是其特定品牌技術名稱。

Flyover Cable 和傳統 PCB 走線差在哪？

傳統架構可能是：

ASIC / GPU / NIC
→ PCB Trace
→ Via
→ More PCB Trace
→ I/O Connector

Flyover 架構則把其中一段改成：

ASIC / GPU / NIC
→ Short PCB Trace
→ Board-to-Cable Connector
→ Low-Loss Twinax Cable
→ I/O / Backplane / Destination

目的不是完全消滅 PCB，而是：

把最不適合長距離高速傳輸的 PCB 路段縮短。

比較項目	傳統 PCB Routing	Flyover Cable
高速傳輸媒介	PCB Trace	Twinax／高速 Cable
長距離 Channel Loss	Data Rate提高後壓力增加	可降低部分長距離PCB損耗
Via / Layer Transition	可能需要多次	可減少部分高速Transition
Routing Density	大量Lane占用PCB空間	可把部分Lane移到Cable
Layout Flexibility	受PCB Geometry限制	Cable Route較有彈性
Mechanical Complexity	相對單純	增加Cable、Connector與Assembly
適用方式	短距離高速路徑仍非常重要	適合需要跨越較長板內距離的高速Channel

Samtec 對 Flyover 的原始設計說明就是將高速訊號從 PCB、Via 與其他可能增加 Loss 的結構移到 Low-Skew Twinax Cable 中。

為什麼高速訊號越來越怕長 PCB？

PCB 並不是「不能傳高速訊號」。

真正的問題是：

Data Rate 越高，同樣一段 PCB Trace 對 Channel Loss Budget 的影響越大。

高速訊號經過 PCB 時，Channel Performance 會受到：

• Dielectric Loss
• Conductor Loss
• Copper Roughness
• Via
• Connector Launch
• Trace Length
• Crosstalk

等因素影響。

PCIe 就能清楚看到這個趨勢。

PCIe 6.0 已提高到 64 GT/s，並導入 PAM4；PCI-SIG 在 2025 年發布的 PCIe 7.0 更進一步提高到 128 GT/s，並特別將 Channel Parameters 與 Reach 列為高速世代的重要設計課題。

因此問題並不是：

「PCB 已經不能用了。」

而是：

在有限 Signal Integrity Budget 下，工程師需要決定哪些距離適合 PCB，哪些高速路徑改用 Cable 更合理。

為什麼 Twinax 適合 Flyover？

高速 Copper Flyover 常使用：

Twinax Differential Cable

因為 Twinax 可以透過穩定的：

**Conductor Geometry

• Dielectric
• Shielding
• Pair Spacing**

控制 Differential Transmission Line。

相較長距離 PCB Routing，它可以提供另一種 Low-Loss、Low-Skew 的高速傳輸路徑。

Samtec 現行 Flyover 系統即以 Ultra-Low-Skew Twinax 為核心；更高階的 Si-Fly HD 已發展到 224Gbps PAM4 等級，並提供 Near-Chip、Backplane 與 Co-Packaged Copper 等架構。

因此 Flyover 的重點不是「線比較粗」。

真正重要的是：

**Low Loss

• Controlled Impedance
• Low Skew
• Shielding
• High-Speed Connector Transition**

Flyover Cable 通常放在哪裡？

Flyover 並沒有固定只能連接某兩個元件。

它的典型思考方式是：

哪一段高速 PCB Channel 太長、Loss 太高或 Routing 太困難，就評估是否值得改成 Cable。

可能的架構包括：

Flyover Path	主要目的
ASIC → Front Panel I/O	避免高速訊號長距離橫跨主板
NIC / DPU → OSFP / QSFP	將Network Signal直接拉到I/O
Switch ASIC → Pluggable Port	提高Front Panel Port Density
Chip → Backplane	降低長距離Board Routing Loss
Board → Board	建立高速模組化互連
Near-Chip → Cable	更早把高速訊號從Package附近導出

Samtec 目前的 Flyover 系列即涵蓋 Mid-Board、Backplane、Panel，以及 SFP／QSFP／OSFP Cable System。

所以在 AI Server 裡，不能簡化成：

「Flyover 就是 GPU 直接接 Cable。」

實際起點可能是：

GPU、NIC、Switch ASIC、PCIe Switch、Retimer

或其他高速元件，必須依 System Topology 決定。

Flyover 可以完全取代 Retimer 嗎？

不一定。

這是另一個很容易混淆的地方。

Flyover 與 Retimer 解決問題的方法不同：

技術	核心方式
Flyover Cable	降低 Physical Channel Loss
Redriver	對既有訊號進行Conditioning
Retimer	Recover Clock/Data後重新產生訊號
AEC	在完整Cable Assembly中加入主動訊號處理
Optical	將Electrical Signal轉成Optical Transmission

因此 Flyover 的思路是：

不要讓訊號先損失那麼多。

Retimer 的思路則是：

訊號已經經過一段 Channel，再重新恢復並送出。

部分低損耗 Cable Architecture 在特定距離與 Data Rate 下，可以降低對 Retimer 的需求；Samtec 也公開說明其部分 Flyover 系統可跨越相當距離而不需 CDR／Retimer。這屬於特定產品與 Channel 條件的能力，不能直接推論所有 Flyover Cable 都不需要 Retimer。

Flyover 和 AEC 是同一種東西嗎？

不是。

Flyover 描述的是：

Physical Routing Architecture

AEC（Active Electrical Cable）描述的是：

Cable Assembly 是否內建 Active Electronics。

所以理論上可以看到：

Passive Flyover Cable

也可以依系統需求出現：

Active／Retimed Cabled Architecture

兩者分類維度不同。

同樣地：

Flyover ≠ DAC

因為 DAC 通常描述的是設備 Port-to-Port 的 Direct Attach Copper Cable，而 Flyover 更常強調：

系統內部把高速訊號繞過部分 PCB。

Flyover Cable 的優點與代價

Flyover 並不是所有 AI Server 都必須使用。

優點	需要付出的代價
降低部分PCB Channel Loss	增加Cable Assembly成本
延伸Passive Electrical Reach	增加Connector Transition
減少高速PCB Routing壓力	Cable需要Mechanical Retention
提高Layout Flexibility	需控制Bend Radius
可改善Port／ASIC配置自由度	Assembly與維修流程更複雜
可避免部分昂貴Low-Loss PCB需求	Cable Routing也可能影響Airflow
有利於模組化架構	SI驗證需涵蓋完整Cable Channel

因此：

Flyover 不是 PCB 的全面替代品，而是高速 Channel Budget 不足時的重要 Architecture Option。

如果 ASIC 與 Connector 距離很短，而且 PCB Channel 已經可以滿足 SI Requirement，那麼直接走 PCB 往往更簡單。

真正值得使用 Flyover 的情境，是當：

**Trace Length

• Data Rate
• Lane Density
• Via Count
• PCB Material
• Mechanical Layout**

開始讓傳統 Routing 變得困難。

為什麼 Flyover 對 AI Server 特別重要？

AI Server 同時具有幾個特徵：

**GPU 數量增加

• PCIe Speed提高
• NIC Bandwidth提高
• Switch I/O增加
• Lane Count增加
• Power Density提高**

因此 PCB 不只要塞更多高速訊號，還必須處理：

Power Delivery
Memory
Control Signal
Cooling
Mechanical Structure

如果所有高速 Lane 都要求在 Motherboard 內長距離 Routing，PCB Layer、Loss、Via 與 Layout Complexity 都會增加。

這使得：

Near-Chip Cable
Flyover Cable
Cable Backplane
Co-Packaged Copper

逐漸成為高速系統設計的重要方向。

目前 Samtec 的高密度 Cable Architecture 已發展到 224Gbps PAM4 與 PCIe 7.0-capable Near-Chip Solution，顯示「讓訊號更早離開 PCB」的設計方向仍持續朝下一代 Data Rate 發展。

但也要注意：

不是所有新 AI Platform 都一定走 Cable-First Architecture。

系統廠仍會依 Reliability、Serviceability、Cost、Thermal、PCB Technology 與 Mechanical Design 選擇 PCB、Cable 或混合架構。

Flyover Cable 選型要看哪些條件？

不能只問：

「這條線支援多少 G？」

至少應確認：

選型項目	工程意義
Protocol / Application	PCIe、Ethernet或其他高速Interconnect
Data Rate / Lane	真正的SerDes速度
Lane Count	決定需要多少Differential Pair
Impedance	必須符合Target Channel
Insertion Loss	Cable本身仍有Loss
Return Loss	Connector Transition非常重要
Crosstalk	高密度Cable／Connector的重要指標
Skew	影響高速Differential Signal
Cable Length	決定Channel Margin
Connector Location	Near-Chip、Mid-Board、I/O或Backplane
Bend Radius	影響Mechanical Routing
Retimer Requirement	依完整Channel Budget判斷
Thermal / Airflow	Cable位置不可阻礙關鍵風道

最終評估單位應該是：

Transmitter
→ PCB / Package
→ Connector
→ Cable
→ Connector
→ PCB
→ Receiver

完整 Channel。

而不是單獨測一條 Cable 就認定整個系統一定符合規格。

Flyover Cable 核心結論

如果只記住五件事：

第一，Flyover 的核心是把部分高速訊號從長距離 PCB Routing 移到低損耗 Cable。

第二，Flyover 不是 Protocol，也不是單一 Connector Standard，而是一種 High-Speed Physical Interconnect Architecture。

第三，Flyover 的主要價值是降低 Channel Loss、減少高速 PCB Routing 壓力並增加系統 Layout Flexibility。

第四，Flyover 不等於 Retimer、AEC 或 DAC；它們解決的是不同層次的問題。

第五，Flyover 並非所有 AI Server 都必要，是否採用必須依 Data Rate、Reach、SI Budget、Mechanical Layout、Thermal 與 Cost 一起評估。

因此真正的設計問題不是：

PCB vs Cable 哪一個比較好？

而是：

高速訊號在整條 Channel 的哪一段適合留在 PCB，哪一段應該轉到 Cable？

這正是 AI Server 進入更高 PCIe、SerDes 與 GPU I/O 世代後，Flyover Cable Architecture 越來越重要的原因。

SyncTronics 解决方案

AI Server 的 Flyover／Internal High-Speed Cable 設計需依 Protocol、Lane Rate、Lane Count、Cable Length、Connector Position、Characteristic Impedance、Insertion Loss、Return Loss、Crosstalk、Skew、Retimer 與完整 Signal Integrity Budget 進行評估。SyncTronics 可依 AI Server、GPU、Networking、PCIe 與 Data Center 專案需求，協助進行高速 Cable Assembly、Twinax、Connector 與客製化電子互連方案的規格確認及 NPI 評估。

相關延伸文章

• AI 伺服器內部高速線材怎麼走？GPU、NIC、Switch 與 Cable 架構解析
• Signal Integrity 是什麼？高速線材的插入損耗、回波損耗、串擾與阻抗完整解析
• Retimer、Redriver、AEC 有什麼不同？高速訊號延伸技術完整解析
• 高速 DAC Cable 結構完整解析：Twinax、AWG、屏蔽與 Signal Integrity

有線束、連接器、機電元件或客製化需求？歡迎與我們聯絡
如果您正在尋找合適的連接器、線材、線束加工、機電元件或電子互連解決方案，無論是產品選型、規格確認、少量試產（NPI）、OEM／ODM 客製化，或高速傳輸、高可靠度等特殊應用需求，金譽電子科技 可提供專業技術支援與評估。
歡迎前往【聯絡我們】頁面，留下您的需求與聯絡資訊。我們將以專業且快速的服務回覆您的需求，根據您的產品規格、應用需求與專案條件，協助評估最適合的產品與電子互連解決方案，並提供相關技術建議與客製化支援，協助您縮短選型與開發時間、降低專案風險，讓產品更順利導入量產。期待有機會與您合作，為您的每一項專案需求提供值得信賴的技術支援與解決方案。

免責與交流聲明
本內容係依公開資訊與產業經驗整理，僅供技術交流參考，不構成任何商業、技術或法律之建議或依據。內文所述之規格、材料、製程、應用方式及相關資訊，可能因設計條件、環境因素或使用情境不同而有所差異，相關內容不保證其完整性、正確性或適用性。
讀者應視實際應用情境，與相關設計或技術負責人員確認適用性，並自行評估相關風險。